PCB板焊接

1.电路板孔的可焊性影响焊接质量 : 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 

1、翘曲产生的焊接缺陷 ：电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。 

2、电路板的设计影响焊接质量 ：在设计上，电路板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，成本增加；过小，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰。因此，必须优化 PCB 板设计： a.缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。 b.重量大的元件，应以支架固定，然后焊接。 c.发热元件应考虑散热问题，热敏元件应远离发热源。 d.元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变，应避免使用大面积铜箔。 

3.热沉元器件导孔冒锡是一个比较复杂的问题。它与元器件的封装、孔径、板厚、 PCB的表面处理工艺、焊膏厚度等都有关。
  QFN类封装,由于热沉焊盘与引出端焊接面在同一面上(Standoff为0)，电路板制造焊接时，焊锡在元器件重力作用下往往冒锡严重，而QFP,SOP类则基本没有。
  喷锡铅表面处理(HASL)的润湿性能好,容易发生冒锡现象。
 由于毛吸作用,导热孔的孔径越小越容易冒锡。
 焊膏印刷盖孔也容易发生冒锡现象。

那么针对电路板焊盘导孔冒锡，我们给出以下对策：
1.优化设计，选取合适的的孔径与间距

2.优化钢网的设计

电路板焊盘导孔冒锡焊盘的导热孔的设计有以下几点

1.    电路板单面布局，将热沉元器件统一布放在第二次再流焊接的面，以便消除“锡球”的影响

2.    不塞孔，适合元器件背面允许有焊剂或可增加一道焊剂擦洗工序的板。

3.    无环塞孔，如果背面有平整度要求，如刮亮的射频板，可以采用无环塞孔工艺。采用无环塞孔工艺，需要注意两点：薄板不适用；阻焊区的总面积不能超过热沉焊盘总面积的20%